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电镀添加剂
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电镀添加剂的非扩散控制机理分类

2019-05-22 11:40:18

电镀添加剂的非扩散控制机理指的是在金属电沉积过程中速率控制步骤为电荷迁移或者吸附原子并进入晶格的过程,如果根据电镀中占统治地位的非扩散因素来进行分类,那么电镀添加剂的非扩散控制机理可以分为很多种,分别有电吸附机理、络合物生成机理、离子对机理和改变电极表面张力机理等。


电吸附机理也可以分为几种,第一种电吸附机理指的是结构敏感机理,主要是指电镀添加剂的吸附作用具有选择性,而这个选择性是根据本身分子的大小、形状、酸碱性等多种因素决定的。第二种电吸附机理指的是电流密度铭感机理,主要是指电镀添加剂的吸附和电极的晶体结构没有关系,但是却和电极表面形状有关。

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络合物形成机理主要是指在溶液中的金属离子和溶剂或者其他物体形成络合物,而这些络合物在放电生成的吸附离子之前,是必须进行络合物解体前置反应的,一般来说,一种络合物可以和一种金属离子配成几种不同的配合物的,这些配合物的浓度也可以根据一定数据计算出来。


离子对机理则是因为电镀液体中存在离子对,这个离子对的形成既可以降低容易的电导率也可以改变溶液中某些络离子的荷电情况,从而达到控制部分金属离子的电沉积反应。

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