无氰碱铜工艺

     无氰碱铜工艺FH-105

一、工艺特点

1、本工艺镀层细腻致密，高低电位电位差极小且均匀及光亮。

2、电流密度范围广，覆盖能力极佳。

3、有机或无机杂质容忍度高，易于控制。

4、适用于铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金铸件。

5、原来氰化物缸可直接转缸,无需开新缸。

二、操作工艺：

标准                      范围 

FH-105D导电盐            140 g-L                 15—35 g/L

FH-105T 铜盐            60g/L                     30-70g/L

FH-105A光剂             5mL/L                    4-6mL/L                                                       

FH-105B络合剂           6mL/L                    5-8mL/L                

三、操作条件

金属铜含量               20g/L                     15-30g/L

温度                   55℃                       50-60℃

电流密度                                          0.5—4 A/d㎡

     PH                    9.5                        8-10

阳极                                              电解铜（OFHC）

阳极袋                                            必需

过滤                                              连续过滤（4—8周期/小时）

四、镀液配制：

1、加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃。

2、加入计算量的FH-105导电盐至完全溶解。

3、加入计算量的氰化亚铜（先用水溶成糊状），强力搅拌，直至完全溶解。

4、加入2克/升活性炭，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清。

5、加入计算好的添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀。

四、添加剂消耗量：

         光亮剂FH-105A                                        180—200ml/KAH

            络合剂FH-105B                                         250—300ml/KAH

五、镀液维护：

   1、FH-105D导电杆盐主要起络合铜的作用，与氰化钠作用相同，可以溶解铜板，镀液起导电作用。化钠在3 g/L以下，低电流区会起白雾；游离氰化钠在20g/L以上，阴极电流效率低，同时阴极会有大量气体产生。因此游离氰化钠的值随铜含量而定。

   2、FH-105T铜盐，补充镀液游离子，铜盐太低走位不好，铜盐太高，镀液变绿色，走位差按开缸比列与导电盐补加铜盐。

   3、FH-105A光剂，增加广度，光剂太少，工件不亮，光剂太多影响走位。

   4、FH-105B络合剂起络合镀层作用，使镀层更加细致。

六、故障与处理方法：

七、产品包装

FH-105D导电盐            25kg/桶

FH-105T铜盐              25kg/桶

FH-105A光剂              25kg/桶

FH-105B络合剂            25kg/桶