在使用化学镀镍药水电镀中，影响镀层可焊功能的因素

1、镀层磷含量的影响。磷含量对化学镍层的堆积结钩和抗腐蚀功能有直接的影响。一般化学镍镀层的磷含量控制在7%~9%时可焊功能较好，磷含量越高时可焊功能反而越差。因此在出产过程中镀液应调整好成分浓度，确保镀层稳定的磷含量。

2、镀液pH值和温度的影响。一般化学镍镀液中过高的pH值，会使镀层中磷含量降低，镀层抗腐蚀功能下降，焊接功能变差。而镀液pH值应控制在4.8~5.2是范围内，能够确保镀层具有杰出的可焊功能。FH-730防腐剂

3、化学镍镀层结构的影响。一般化学镍层堆积的颗粒越小，镀层的致密性越好，镀层的耐腐蚀功能和可焊功能也越好。而化学镍层存在任何缺点或不规则现象，都有可能会引发部分的过腐蚀现象，导致镀层的耐腐蚀功能和可焊功能变差。

4、化学镍层的堆积速度的影响。化学镀镍的出产过程中，我们可通过调理镀液的温度和pH值，以及镀液成分的浓度来控制化学镍层正常的堆积速度，确保镍磷合金层的致密性，避免鸿沟处晶粒间发生缝隙，一般化学镀镍的镀速应控制在12~18μm/H，可确保镀层具有杰出的可焊功能。无铅无叻光剂

5、化学镍镀液中稳定剂的影响。稳定剂能够保持镀液的稳定，按捺镍的自发复原分出。当镀液中稳定剂含量偏低时，镀液的稳定性差，镀液容易分化，镀层比较粗糙，可焊功能就比较差。

6、化学镍镀液运用周期的影响。随着出产的进行，镀液中会发生副产物亚磷酸根而污染镀液。镀液中有机物堆集量较多。堆积速度变慢，镀层中有机物搀杂较多，这样镀层的可焊功能较差。运用Ni-809的镀液运用8~12个周期时，可适当替换镀液。