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电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。宁波电镀厂按功用分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和潮湿剂等。不同功用的添加剂一般具有不同的结构特点和效果机理，但多功用的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并 且不同功用的添加剂也有或许遵循同一效果机理。
电镀添加剂的效果机理
金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子搬迁至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，最后，吸附原子在电极外表上搬迁，直到并入晶格。
非分散操控机理
根据电镀中占统治位置的非分散要素，可将添加剂的非分散操控机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改动赫姆霍兹电位机理、改动电极外表张力机理等多种。
分散操控机理
在大多数情况下，添加剂向阴极的分散(而不是金属离子的分散)决定着金属的电沉积速率。这是由于金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金 属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。宁波电镀厂操控添加剂分散，大多数添加剂粒子分散并吸附在电极外表张力较大的凸突处、活性部位及 特别的晶面上，致使电极外表吸附原子搬迁到电极外表凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮效果。
