电镀添加剂简述

1、什么是电镀添加剂

电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊效果的一类化学品的总称。电镀添加剂包含无机添加剂和有机添加剂两大类。前期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的队伍中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊效果。其效果表现在以下若干方面:

（1）扩宽电镀液的 pH、温度和电流密度的使用范围

（2）对电镀中分出的金属粒子具有杰出的分散性，有利于进步镀件外表的滑润和光亮度。

（3）下降表(界)面张力有利于对镀件的潮湿。

（4）促进在阴极外表发生的氢气尽快离脱可防止镀件发生凹痕和针孔。

（5）经过外表活性剂清洗的镀件，其电镀效果显着改善。

2、电镀添加剂的种类及其功用

按功用分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、外表活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和潮湿剂等，其间最重要的是光亮剂和外表活性剂。不同功用的添加剂一般具有不同的结构特色和效果机理,但多功用的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

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